Stalen achterkant Huawei Ascend P8 gelekt

De stalen achterkant van de Huawei Ascend P8 is op foto’s gelekt op internet. Aan het chassis te zien wordt het weer een superdun toestel. Verwacht wordt dat Huawei de Ascend P8 tijdens de CES in Las Vegas laat zien.

Enkele specificaties van het toestel doen ook al de ronde. Het scherm zou 5,2-inch groot worden, en een resolutie van 1080 pixels krijgen. De HiSilicon Kirin 930 chipset vormt het kloppend hart van deze smartphone. Die is gebakken op 16nm bij TSMC, het is een octacore processor.

Het metalen chassis van het toestel laat zien dat het weer een heel dunne smartphone wordt. Aan de gaatjes in de zijkanten en de achterkant te zien kan er niet alleen een simkaart, maar ook een micro sd-kaart in gestoken worden.

Dat vlak voor de CES alleen nog maar een metalen chassis is te zien op internet, geeft te denken: misschien is het toestel nog niet klaar en wordt het pas tijdens het Mobile World Congress in februari aan de pers getoond.

Stalen achterkant Huawei Ascend P8 gelekt gsmarena 001 
Stalen achterkant Huawei Ascend P8 gelekt gsmarena 003 
Stalen achterkant Huawei Ascend P8 gelekt gsmarena 002 

Bron: GSM Arena

Geef een reactie

Het e-mailadres wordt niet gepubliceerd.

Meld je aan voor onze nieuwsbrief!

Contact met ons?

  • Qontent Matters
  • Czaar Peterstraat 159
  • 1018 PJ Amsterdam

Volg ons via